一六儀器 | PCB行業應用解決方案

 PCB鍍層解決方案提供完整的鍍層分析、行業適用性、測量行業對象、測量結果和測量結果的行業標準，此鍍層解決方案適用于PCB行業解決方案

什么是PCB

PCB線路板是英文(PrintedCircuieBoard)印制PCB,線路板的簡稱。通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線路。印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。

PCB的重要性

PCB,線路板幾乎我們能見到的電子設備都離不開它，小到電子手表。計算器。通用電腦，大到計算機。通迅電子設備。軍用武器系統，只要有集成電路等電子無器件，它們之間電氣互連都要用到PCB,線路板。它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐。實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。同時為自動錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝。檢查。維修提供識別字符和圖形。

PCB電鍍工藝流程

浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。下面簡單介紹所鍍金屬作用：

1、全板電鍍銅

作用與目的：保護剛剛沉積的薄薄的化學銅，防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度。

2、圖形電鍍銅

目的與作用：為滿足各線路額定的電流負載，各線路和孔銅銅后需要達到一定的厚度，線路鍍銅的目的及時將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度。

3、電鍍錫

目的與作用：圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層，保護線路蝕刻。

4、電鍍金

電鍍金分為電鍍硬金（金合金）和水金（純金）工藝，鍍硬金與軟金槽液組成基本一致，只不過硬金槽內多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素。

目的與作用：金作為一種貴金屬，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蝕性，接觸電阻小，合金耐磨性好等等優良特點。

5、鍍鎳

目的與作用：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴散，影響板子的可焊性和使用壽命；同時又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度。

PCB所鍍鎳和金都是較貴的金屬，其厚度的有效控制能做到有效的節約成本，又能滿足客戶需求，做到耐氧化、耐磨等。且電鍍所帶來的廢氣、廢水、廢渣也嚴重地影響人們的生活與健康。要提高電鍍企業的實力就必須從鍍層厚度控制著手。一六儀器就推出一款專業的PCB鍍層厚度分析的光譜儀器XTD-200。

XTD-200是一款針對PCB行業自主研發而生的全自動光譜檢測儀，可實現無人值守，AI自動尋點檢測，做到真正的無需人工，便可對大批量樣品進行高效檢測，提升企業產能和壓縮企業成本。