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LED簡史
50年前人們已經了解半導體材料可產生光線的基本知識。1962年,通用電氣公司的尼克?何倫亞克(NickHolonyakJr.)開發出第一種實際應用的可見光發光二極管。
LED是英文light emitting diode(發光二極管)的縮寫,它的基本結構是一塊電致發光的半導體材料,置于一個有引線的架子上,然后四周用環氧樹脂密封,即固體封裝,所以能起到保護內部芯線的作用,所以LED的抗震性能好。
最初LED用作儀器儀表的指示光源,后來各種光色的LED在交通信號燈和大面積顯示屏中得到了廣泛應用,產生了很好的經濟效益和社會效益。以12英寸的紅色交通信號燈為例,在美國本來是采用長壽命、低光效的140瓦白熾燈作為光源,它產生2000流明的白光。經紅色濾光片后,光損失90%,只剩下200流明的紅光。而在新設計的燈中,Lumileds公司采用了18個紅色LED光源,包括電路損失在內,共耗電14瓦,即可產生同樣的光效。汽車信號燈也是LED光源應用的重要領域。
2 LED芯片原理
3 LED芯片的分類 MB芯片定義與特點
采用高散熱系數的材料 —— Si作為襯底,散熱容易。
通過金屬層來接合(wafer bonding)磊晶層和襯底,同時反射光子,避免襯底的吸收。
導電的Si襯底取代GaAs襯底,具備良好的熱傳導能力(導熱系數相差3~4倍),更適應于高驅動電流領域。
底部金屬反射層,有利于光度的提升及散熱。
尺寸可加大,應用于High power領域,eg:42mil MB。
GB芯片定義和特點
透明的藍寶石襯底取代吸光的GaAs襯底,其出光功率是傳統AS(Absorbable structure)芯片的2倍以上,藍寶石襯底類似TS芯片的GaP襯底。
芯片四面發光,具有出色的Pattern圖。
亮度方面,其整體亮度已超過TS芯片的水平(8.6mil)。
雙電極結構,其耐高電流方面要稍差于TS單電極芯片。
TS芯片定義和特點
芯片工藝制作復雜,遠高于AS LED。
信賴性卓越。
透明的GaP襯底,不吸收光,亮度高。
應用廣泛。
AS芯片定義和特點
四元芯片,采用MOVPE工藝制備,亮度相對于常規芯片要亮。
信賴性優良。
應用廣泛。
4 LED芯片材料磊晶種類
LPE:Liquid Phase Epitaxy(液相磊晶法) GaP/GaP
VPE:Vapor Phase Epitaxy(氣相磊晶法) GaAsP/GaAs
MOVPE:Metal Organic Vapor Phase Epitaxy (有機金屬氣相磊晶法) AlGaInP、GaN
SH:GaAlAs/GaAs Single Heterostructure(單異型結構)GaAlAs/GaAs
DH:GaAlAs/GaAs Double Heterostructure(雙異型結構) GaAlAs/GaAs
DDH:GaAlAs/GaAlAs Double Heterostructure(雙異型結構) GaAlAs/GaAlAs
5 LED芯片組成及發光
按發光亮度分
一般亮度:R、H、G、Y、E等
高亮度:VG、VY、SR等
超高亮度:UG、UY、UR、UYS、URF、UE等
不可見光(紅外線):R、SIR、VIR、HIR
紅外線接收管:PT
光電管:PD
按組成元素分
二元晶片(磷、鎵):H、G等
三元晶片(磷、鎵、砷):SR、HR、UR等
四元晶片(磷、鋁、鎵、銦):SRF、HRF、URF、VY、HY、UY、UYS、UE、HE、UG