鍍鎳測厚儀在陶瓷金屬化鍍鎳上的運用

　　鍍鎳測厚儀又稱X射線熒光膜厚儀、鍍層膜厚儀、膜厚測試儀、電鍍膜厚儀等;精密測量金屬電鍍層的厚度;主要應用在:電路板、端子連接器、LED、半導體、衛浴潔具、五金工具五金電鍍、珠寶首飾、汽車配件、檢測機構以及研究所和高等院校等。滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求，接下來和一六儀器了解一下鍍鎳測厚儀在陶瓷金屬化鍍鎳上的運用。

　　陶瓷具有強度高，耐磨，耐腐蝕，絕緣，膨脹系數低等優良的特性，但是由于陶瓷脆性太大，限制其應用。陶瓷與金屬的復合化連接能夠充分發揮兩者的特性，彌補了各自的不足之處，是擴大陶瓷應用范圍的有效方法。一般陶瓷與金屬的連接采用銅釬焊，在焊接之前，為了彌補陶瓷與金屬之間的理化性能差異，需要對陶瓷連接的表面進行金屬化。

　　陶瓷金屬化是在陶瓷表面涂覆鉬，鎢等難熔金屬和其它氧化物粉末涂層，并在還原氣氛中進行燒結，陳偉陶瓷一次金屬化，為了改善焊料對一次金屬化層的浸潤性，通常還要在其表面再度上一層鎳，并驚醒燒結，即二次金屬化。通過兩次金屬化可以使陶瓷與金屬達到有效的連接，這種方法已經廣泛在集成電路、電力電容器、壓電陶瓷，微電子行業和航空航天等領域得中應用。

　　一六儀器的XU100光譜儀，擁有獨特的光路設計，最近測試距離光斑擴散度10%，最小直徑0.05mm的測試區域，搭配高精密的XY手動滑軌，精準定位測試樣品，再加上配置高效正比例接收器，可以實現短時測試即可得到一次金屬化Mo層以及二次金屬化Ni層的可靠穩定的測試數據。

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