X熒光光譜分析儀測試金屬樣品底材處理注意內容

　　當底材為合金材料時，需要對樣品進行表面打磨后調校產品程式。需注意下列內容，提高檢出，避免污染。

　　1. 打磨表面光潔，

　　2. 組成結構及分析位置

　　3. 表面無污染

　　1. 鍍層元素定性和定X熒光光譜分析儀量判定

　　能量散色型常受譜峰重疊和偽峰干擾，正確的識別各種譜峰的性質是對能譜進行準確分析的前提

　　1. 譜峰重疊

　　2. 偽峰識別

　　2.1散射峰

　　2.2逃逸峰

　　2.3和峰

　　1. 定性：

　　2. 定量：

　　2. 程式編輯，軟件設置

　　3.1 溶液測試技巧

　　3.2 金屬鍍層測試：

　　1.單層2.多層3.重復鍍層4.非金屬5輕金屬6.多元復合

　　3.3定性分析(特殊樣品需要sdd才能準確)

　　3.4 添加標樣厚度

　　X 熒光測厚儀是一種比較式測量，有無標準片校準和使用不同的校準方法進行校準都將對測量結果造成影響。分別針對無校準、單點校準、兩點校準的測量方法進行實驗比對，分析不同測量方法對測量結果的影響。實驗中除校準方法不同，其他的條件均保持一致，

　　分別使用( Ni /Cu - 6. 2，Ni /Cu - 6. 4) 、( Ni /Cu- 1. 3，Ni /Cu - 9. 6) 和( Ni /Cu - 1. 3，Ni /Cu - 24. 8)的標準片組合進行兩點校準，對 Ni /Cu - 6. 3 標準片進行了測量實驗。同時，分別使用 Ni /Cu - 6. 3、Ni /Cu - 6. 4 標準片對其進行單點校準測量和無校準片

　　測量進行比對。結果見圖所示。

　　無校準、單點校準、兩點校準測量方法均值厚度偏差數據曲線圖

　　由曲線圖可看出，進行厚度測量時，使用與被測鍍層厚度相近的校準片單點校準所得的結果比兩點校準得到的結果偏差小，使用兩點校準時，選用的標準片厚度與被測鍍層厚度越接近，結果偏差越小，單點校準及兩點校準測量結果均優于無校準測量結果。

　　所以優先選擇厚度接近被測鍍層厚度的標準片進行單點校準，若無厚度相當的標準片，再選用兩點校準方法測量，選用的標準片厚度越接近被測鍍層厚度，測量結果越準確，最后再考慮使用無校準片測量，測量程式選擇應保證鍍層元素的一致性。

　　4. 測試實例行業類

　　4.1 電子接插類

　　4.2 電子元件類

　　4.3 鐘表，首飾類

　　4.4 建材裝飾類

　　4.5 五金類

　　4.6 汽車類

　　4.7 電鍍液的金屬陽離子檢測

　　4.8 特種材料

　　以上就是一六儀器整理分享的關于X熒光光譜分析儀測試金屬樣品底材處理注意內容，希望可以提醒到大家。想了解更多相關資訊，歡迎持續關注。